Módulo de imaxe térmica sen arrefriar M-256
♦ Visión xeral
O módulo de imaxe térmica está baseado nun detector de infravermellos de óxido de vanadio sen arrefriar envases de cerámica para desenvolver produtos de imaxe térmica infravermella de alto rendemento, os produtos adoptan unha interface de saída dixital paralela, a interface é rica, acceso adaptable a unha variedade de plataforma de procesamento intelixente, con alto rendemento e baixa potencia. Consumo, pequeno volume, fácil para as características da integración de desenvolvemento, pode satisfacer a aplicación de varios tipos de temperatura de medición infravermello da demanda de desenvolvemento secundario.
♦Características do produto
O produto é de tamaño pequeno e fácil de integrar;
Adoptase a interface FPC, rica en interfaces e fácil de conectar con outras plataformas;
Baixo consumo de enerxía;
Alta calidade de imaxe;
Medición precisa da temperatura;
interface de datos estándar, apoio ao desenvolvemento secundario, fácil integración, acceso a unha variedade de plataformas de procesamento intelixente.
♦especificación
Tipo | M256 |
Resolución | 256×192 |
Espazo de píxeles | 12 μm |
FOV | 42,0°×32,1° |
FPS | 25Hz/15Hz |
NETD | ≤[correo electrónico protexido]#1.0 |
Temperatura de traballo | -15℃~+60℃ |
DC | 3,8 V-5,5 V CC |
Poder | <200 mW* |
Peso | <18 g |
Dimensión (mm) | 20*20*21 |
Interface de datos | paralelo/USB |
Interface de control | SPI/I2C/USB |
Intensificación da imaxe | Mellora de detalles de varias marchas |
Calibración da imaxe | Corrección de obturación |
Paleta | Brillo branco/negro quente/placas de pseudo-cores múltiples |
Rango de medición | -10 ℃ ~ + 50 ℃ (personalizado ata 500 ℃) |
Precisión | ±0,5 % |
Corrección de temperatura | Manual |
/Automático | |
Saída de estatísticas de temperatura | Saída paralela en tempo real |
Estatística de medición de temperatura | Admite estatísticas máximas / mínimas, análise de temperatura |
♦pin da interface da cámara térmica
Número de pin | nome | tipo | Voltaxe | Especificación | |
1,2 | VCC | Poder | -- | poder | |
3,4,12 | GND | Poder | -- | piso | |
5 | USB_DMj | E/S | -- | USB 2.0 | DM |
6 | USB_DPj | E/S | -- | DP | |
7 | USBEN*k | I | -- | USB activado | |
8 | SPI_SCK | I | Por defecto: 1,8 V | SCK | |
9 | SPI_SDO | O | LVCMOS ; | SDO | |
10 | SPI_SDI | I | (se é necesario 3,3 V | SPI | SDI |
11 | SPI_SS | I | Saída de LVCOMS, póñase en contacto connosco) | SS | |
13 | DV_CLK | O | CLK | ||
14 | DV_VS | O | VS | ||
15 | DV_HS | O | HS | ||
16 | DV_D0 | O | DATOS 0 | ||
17 | DV_D1 | O | DATOS 1 | ||
18 | DV_D2 | O | DATOS 2 | ||
19 | DV_D3 | O | DATOS 3 | ||
20 | DV_D4 | O | DATOS 4 | ||
21 | DV_D5 | O | DATOS 5 | ||
22 | DV_D6 | O | DATOS 6 | ||
23 | DV_D7 | O | DATOS 7 | ||
24 | DV_D8 | O | DATOS 8 | ||
25 | DV_D9 | O | DATOS 9 | ||
26 | DV_D10 | O | DATOS 10 | ||
27 | DV_D11 | O | VÍDEO | DATOS 11 | |
28 | DV_D12 | O | DATOS 12 | ||
29 | DV_D13 | O | DATOS 13 | ||
30 | DV_D14 | O | DATOS 14 | ||
31 | DV_D15 | O | DATOS 15 | ||
32 | I2C_SCL | I | I2C | SCL | |
33 | I2C_SDA | E/S | SDA |