páxina_banner

Módulo de imaxe térmica infravermella M384

Visión xeral:

As imaxes térmicas por infravermellos rompen as barreiras visuais da física natural e das cousas comúns, e mellora a visualización das cousas.É unha ciencia e tecnoloxía moderna de alta tecnoloxía, que xoga un papel positivo e importante na aplicación de actividades militares, produción industrial e outros campos.


Detalles do produto

O módulo de imaxe térmica está baseado nun detector de infravermellos de óxido de vanadio sen arrefriar envases de cerámica para desenvolver produtos de imaxe térmica infravermella de alto rendemento, os produtos adoptan unha interface de saída dixital paralela, a interface é rica, acceso adaptable a unha variedade de plataforma de procesamento intelixente, con alto rendemento e baixa potencia. Consumo, pequeno volume, fácil para as características da integración de desenvolvemento, pode satisfacer a aplicación de varios tipos de temperatura de medición infravermello da demanda de desenvolvemento secundario.

Na actualidade, a industria eléctrica é a industria máis utilizada de equipos de imaxe térmica infravermella civil.Como o medio de detección sen contacto máis eficiente e maduro, a cámara térmica infravermella pode mellorar moito o progreso da obtención de temperatura ou cantidade física e mellorar aínda máis a fiabilidade do funcionamento dos equipos de subministración de enerxía.Os equipos de imaxe térmica infravermella xogan un papel moi importante na exploración do proceso de intelixencia e super automatización na industria eléctrica.

Moitos métodos de inspección de defectos de superficie de pezas de automóbiles son métodos de proba non destrutivos de produtos químicos de revestimento.Polo tanto, os produtos químicos revestidos deben eliminarse despois da inspección.Polo tanto, desde a perspectiva da mellora do ambiente de traballo e da saúde dos operarios, é necesario empregar métodos de proba non destrutivos sen produtos químicos.

O seguinte é unha breve introdución dalgúns métodos de proba non destrutiva sen produtos químicos.Estes métodos consisten en aplicar luz, calor, ultrasóns, correntes de Foucault, correntes e outras excitacións externas no obxecto de inspección para cambiar a temperatura do obxecto, e usar cámaras térmicas infravermellas para realizar unha inspección non destrutiva dos defectos internos, gretas, pelado interno do obxecto, así como soldadura, unión, defectos de mosaico, densidade inhomoxeneidade e espesor da película de revestimento.

A tecnoloxía de probas non destrutivas das imaxes térmicas por infravermellos ten as vantaxes dunha detección e visualización remotas rápidas, non destrutivas, sen contacto, en tempo real, de gran área.É doado para os profesionais dominar o método de uso rapidamente.Foi amplamente utilizado na fabricación mecánica, metalurxia, aeroespacial, medicina, petroquímica, enerxía eléctrica e outros campos.Co desenvolvemento da tecnoloxía informática, o sistema intelixente de vixilancia e detección da cámara térmica infravermella combinado co ordenador converteuse nun sistema de detección convencional necesario en cada vez máis campos.

As probas non destrutivas son unha materia de tecnoloxía aplicada baseada na ciencia e tecnoloxía modernas.Baséase na premisa de non destruír as características físicas e a estrutura do obxecto a probar.Utiliza métodos físicos para detectar se hai descontinuidades (defectos) no interior ou na superficie do obxecto, para xulgar se o obxecto a probar está cualificado e, a continuación, avaliar a súa viabilidade.Na actualidade, a cámara térmica infravermella baséase en sen contacto, rápida e pode medir a temperatura de obxectivos móbiles e micro brancos.Pode mostrar directamente o campo de temperatura superficial dos obxectos cunha resolución de alta temperatura (ata 0,01 ℃).Pode utilizar unha variedade de métodos de visualización, almacenamento de datos e procesamento intelixente informático.Utilízase principalmente na industria aeroespacial, metalurxia, maquinaria, petroquímica, maquinaria, arquitectura, protección forestal natural e outros campos.

Parámetros do produto

Tipo

M384

Resolución

384×288

Espazo de píxeles

17 μm

 

93,0°×69,6°/4 mm

 

 

 

55,7°×41,6°/6,8 mm

FOV/Lonxitude focal

 

 

28,4°x21,4°/13 mm

* Interface Paralles en modo de saída de 25 Hz;

FPS

25 Hz

NETD

[correo electrónico protexido]#1.0

Temperatura de traballo

-15℃~+60℃

DC

3,8 V-5,5 V CC

Poder

<300 mW*  

Peso

<30 g (lente de 13 mm)

Dimensión (mm)

26*26*26,4 (lente de 13 mm)

Interface de datos

paralelo/USB  

Interface de control

SPI/I2C/USB  

Intensificación da imaxe

Mellora de detalles de varias marchas

Calibración da imaxe

Corrección de obturación

Paleta

Brillo branco/negro quente/placas de pseudo-cores múltiples

Rango de medición

-20 ℃ ~ + 120 ℃ (personalizado ata 550 ℃)

Precisión

±3℃ ou ±3%

Corrección de temperatura

Manual/Automático

Saída de estatísticas de temperatura

Saída paralela en tempo real

Estatística de medición de temperatura

Admite estatísticas máximas / mínimas, análise de temperatura

descrición da interface de usuario

1

Figura 1 Interface de usuario

O produto adopta un conector FPC de 0.3Pitch 33Pin (X03A10H33G) e a tensión de entrada é de: 3.8-5.5VDC, non se admite a protección de subtensión.

Pin de interface de forma 1 da cámara térmica

Número de pin nome tipo

Voltaxe

Especificación
1,2 VCC Poder -- Fonte de alimentación
3,4,12 GND Poder --
5

USB_DM

E/S --

USB 2.0

DM
6

USB_DP

E/S -- DP
7

USBEN*

I -- USB activado
8

SPI_SCK

I

 

 

 

 

Predeterminado: 1,8 V LVCMOS;(se precisa 3,3 V

Saída de LVCOMS, póñase en contacto connosco)

 

SPI

SCK
9

SPI_SDO

O SDO
10

SPI_SDI

I SDI
11

SPI_SS

I SS
13

DV_CLK

O

 

 

 

 

VÍDEO

CLK
14

DV_VS

O VS
15

DV_HS

O HS
16

DV_D0

O DATOS 0
17

DV_D1

O DATOS 1
18

DV_D2

O DATOS 2
19

DV_D3

O DATOS 3
20

DV_D4

O DATOS 4
21

DV_D5

O DATOS 5
22

DV_D6

O DATOS 6
23

DV_D7

O DATOS 7
24

DV_D8

O

DATOS 8

25

DV_D9

O

DATOS 9

26

DV_D10

O

DATOS 10

27

DV_D11

O

DATOS 11

28

DV_D12

O

DATOS 12

29

DV_D13

O

DATOS 13

30

DV_D14

O

DATOS 14

31

DV_D15

O

DATOS 15

32

I2C_SCL

I SCL
33

I2C_SDA

E/S

SDA

a comunicación adopta o protocolo de comunicación UVC, o formato de imaxe é YUV422, se precisa un kit de desenvolvemento de comunicación USB, póñase en contacto connosco;

no deseño de PCB, o sinal de vídeo dixital paralelo suxeriu un control de impedancia de 50 Ω.

Formulario 2 Especificación eléctrica

Formato VIN = 4 V, TA = 25 °C

Parámetro Identificar

Condición da proba

MIN TYP MAX

Unidade
Rango de tensión de entrada VIN --

3,8 4 5,5

V
Capacidade CARGA USBEN=GND

75 300

mA
USBEN=ALTO

110 340

mA

Control habilitado por USB

USBEN-BAIXO --

0,4

V
USBEN- HIGN --

1,4 5,5 V

V

Forma 3 Valoración máxima absoluta

Parámetro Rango
VIN para GND -0,3V a +6V
DP, DM para GND -0,3V a +6V
USBEN para GND -0,3 V a 10 V
SPI para GND -0,3V a +3,3V
VIDEO para GND -0,3V a +3,3V
I2C para GND -0,3V a +3,3V

Temperatura de almacenamento

-55 °C a +120 °C
Temperatura de operación -40 °C a +85 °C

Nota: Os rangos indicados que cumpren ou superan as clasificacións máximas absolutas poden causar danos permanentes ao produto. Esta é só unha clasificación de estrés; non quere dicir que o funcionamento funcional do produto baixo estas ou calquera outra condición sexa superior ao descrito no sección de operacións desta especificación.As operacións prolongadas que superan as condicións máximas de traballo poden afectar á fiabilidade do produto.

Diagrama de secuencia de saída da interface dixital (T5)

Figura: Imaxe paralela de 8 bits

M384

M640

M384

M640

Figura: Imaxe paralela de 16 bits e datos de temperatura

M384

M640

Atención

(1) Recoméndase utilizar a mostraxe de bordo ascendente do reloxo para os datos;

(2) A sincronización de campo e a sincronización de liña son ambas moi eficaces;

(3) O formato de datos da imaxe é YUV422, o bit baixo de datos é Y e o bit alto é U/V;

(4) A unidade de datos de temperatura é (Kelvin (K) *10), e a temperatura real é o valor lido /10-273,15 (℃).

Precaución

Para protexerte a ti e a outras persoas de feridas ou protexer o teu dispositivo de danos, le toda a información seguinte antes de usar o teu dispositivo.

1. Non mire directamente as fontes de radiación de alta intensidade como o sol para os compoñentes do movemento;

2. Non toque nin utilice outros obxectos para chocar coa ventá do detector;

3. Non toque o equipo e os cables coas mans molladas;

4. Non dobre nin dane os cables de conexión;

5. Non fregue o seu equipo con diluentes;

6. Non desconecte nin enchufe outros cables sen desconectar a fonte de alimentación;

7. Non conecte o cable conectado incorrectamente para evitar danar o equipo;

8. Preste atención para evitar a electricidade estática;

9. Non desmonte o equipo.Se hai algún fallo, póñase en contacto coa nosa empresa para obter un mantemento profesional.

vista de imaxe

Debuxo acotado da interface mecánica


  • Anterior:
  • Seguinte:

  • Escribe aquí a túa mensaxe e envíanolo